比亚迪晶圆制造产能利用率与产销率分析：芯片市场紧俏与自用比例提升

晶圆是芯片的载体。在晶圆制造方面，比亚迪披露的信息显示，2018年至2021年上半年，晶圆产能利用率分别为78.61%、49.54%、32.33%和64.05%；硅片产销率分别为97.97%、84.85%、109.37%和100.26%。

从产销率来看，比亚迪正呈现满产满销的局面比亚迪d级，足以说明芯片产品市场的紧张程度。

2020-2021年数据显示，晶圆制造自用比例有所提升。应该是受到芯片短缺的影响。自供比重上升，外部采购比重下降。

具体来看，2019年产销比大幅下降，主要是受国内新能源汽车市场整体影响。增长不及预期，自用和出口硅片数量减少。 2020年下半年以来，比亚迪产品销量持续增长，逐步消化晶圆库存，产销率大幅提升。

晶圆制造产能、产量、自用及外销情况如下：

资料来源：《关于比亚迪半导体首次公开发行股票创业板上市申请文件首轮审核问询函的回复》

比亚迪的自制晶圆主要用于功率模块生产。

自制、外购及外购功率模块晶圆产量变化如下：

资料来源：《关于比亚迪半导体首次公开发行股票创业板上市申请文件首轮审核问询函的回复》

竞争力

比亚迪对核心技术进行了全面布局。截至招股说明书签署日，拥有授权专利1167项，建立了完整的自主知识产权体系。各方面都建立了高技术护城河。

我们来分析一下比亚迪自主能力最强的动力器件。

首先，比亚迪在SiC的应用水平上具有一定的优势。从全球市场竞争格局来看，SiC产业链以美国、欧洲和日本企业为主。以Cree、英飞凌、罗姆半导体、意法半导体为代表的公司以IDM模式运营，占据了较高的市场份额。分享。

在国内厂商中，比亚迪集团已率先在整车上使用SiC器件。比亚迪也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中批量化的功率半导体供应商。

比亚迪的SiC模块于2020年第三季度开始商用，搭载比亚迪汉高端车型，目前仅比亚迪集团使用。 2020年，比亚迪SiC模组出货量1.28万台。目前，市场上尚无与该模块规格相似且可批量供货的同类产品。

公开资料显示，与R品牌和M品牌相比，比亚迪的产品采用三相全桥拓扑、更先进的Pin-Fin水冷方式散热、电压等级一致、电流等级更高、价格合理。级别，具体对比如下表所示：

资料来源：《关于比亚迪半导体首次公开发行股票创业板上市申请文件首轮审核问询函的回复》

招股书显示，在芯片技术方面，比亚迪自主研发了高密度沟槽栅复合场终端IGBT芯片技术。 IGBT芯片综合性能达到国际主流厂商先进水平，在电力驱动应用中具有较高的效率。

目前，比亚迪基于高密度FS的IGBT 5.0技术已实现量产。

比亚迪生产的IPM模块（Power，智能功率模块）主要应用于新能源汽车空调控制器、变频家电、步进电机、伺服电机等各种变频控制领域。

性能方面，比亚迪IGBT芯片的开通损耗优于国际主流厂商，关断损耗与国际主流厂商相近。产品具有低损耗、高效率的特点；汽车级IGBT模块的开关损耗和反向恢复损耗优于国际主流厂家。主流厂商，短路承受时间与国际主流厂商相近，其产品具有高功率密度、低损耗、高可靠性的特点； SiC模块的内阻和最高结温均优于国际主流厂商。产品具有低损耗、低电感设计、高工作结温等特点。

在模组技术方面，比亚迪采用pin-fin直冷结构和双面散热封装技术，提高散热效率和功率密度。

据Omdia统计，就2019年IGBT模块销量而言，比亚迪在国内新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块厂商中排名第二，仅次于英飞凌，在国内厂商中市场份额为19%。排名第一。 2020年，比亚迪继续保持全球第二、国内第一的领先地位。

然而，比亚迪在全球供应量和市场份额方面距离排名还很遥远。

在晶圆制造方面，比亚迪掌握栅极精细加工技术、超薄晶圆背面加工技术等核心工艺技术。在模块封装方面，比亚迪在封装结构上采用pin-fin直冷结构和双面散热封装技术，提高散热效率和功率密度。

总体而言，比亚迪在国产汽车级芯片尤其是功率器件的供应方面具有较强的竞争力。但在国际层面，由于起步较晚，配套车辆数量相对较少，比亚迪在可靠性验证方面与国际主要厂商仍存在困难。明显区别。

什么是卡脖子的链接？

通过以上分析可以看出，比亚迪半导体在汽车级功率器件方面在中国市场处于相对领先地位。

但由于中国芯片产业的整体水平，比亚迪的芯片产业链并不完善。

比亚迪半导体在招股书中承认，通过购买二手设备提高产线产能，并表示8英寸晶圆二手设备市场也供不应求。

比亚迪半导体也没有能力生产自己的芯片设计工具——EDA、IP核和其他未提及的上游原材料。

但比亚迪半导体面临的问题不仅仅是其自身面临的问题，而是中国半导体产业链整体的问题。拥有IDM能力的独立半导体厂商都面临着芯片设计软件和生产设备有限的问题，比亚迪半导体也未能幸免。

同时，与国际巨头相比，比亚迪半导体历史较短，产品供应量相对较小。可想而知，芯片生产工艺和产品质量与行业顶尖厂商相比还存在一定差距。

这些差距需要比亚迪半导体通过不断的工艺迭代和经验积累来实现突破。

来自比亚迪半导体的灵感

比亚迪半导体以及比亚迪子公司富迪动力等企业的孵化，证明了汽车企业在孵化产业链上拥有天然优势。

从比亚迪半导体的发展历史来看，公司及新业务始终围绕比亚迪集团的战略需求打造。 IGBT、LED等芯片是比亚迪集团发展汽车、光伏的必备半导体产品，在比亚迪集团内部发挥着支撑作用。

如今，比亚迪半导体的IGBT模块被多家车企接受比亚迪d级，摄像头模块和LED光源芯片也被其他车企采购。独立上市后，比亚迪半导体将更容易被其他车企接受。

但回到最初，王传福和比亚迪半导体高管都在接受采访时表示，他们造芯片不是因为想造，而是因为买不到。

换句话说，比亚迪半导体是被迫出局的。

但也正是因为比亚迪半导体被逼出局，才证明了汽车企业拥有强大的产业链孵化能力。优秀的汽车企业不能仅仅局限于吸产业链的血液，而应该具备为产业链造血的能力。

在汽车行业，丰田、通用汽车等大公司都具备这样的能力。当中国发展新能源汽车产业时，比亚迪的出现并不奇怪。应该涌现更多有能力孵化产业链的汽车企业。

在汽车行业之外，华为被迫生产手机，大疆被迫生产相机设备。

局限于汽车行业的企业最终会被汽车困住。只有突破行业限制的企业才有可能颠覆行业。